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銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。Coppermirrortest（銅鏡測試）：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。

銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電，將導(dǎo)電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性，并提供電磁屏蔽的效果?？煞譃?自粘銅箔、雙導(dǎo)銅箔、單導(dǎo)銅箔等?！‰娮蛹夈~箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，電子級銅箔的使用量越來越大，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)用計算器、通訊設(shè)備、QA設(shè)備、鋰離子蓄電池，民用電視機、錄像機、CD播放機、復(fù)印機、電話、冷暖空調(diào)、汽車用電子部件、游戲機等。國內(nèi)外市場對電子級銅箔，尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。有關(guān)專業(yè)機構(gòu)預(yù)測，到2015年，中國電子級銅箔國內(nèi)需求量將達到30萬噸，中國將成為世界印刷電路板和銅箔基地的制造地，電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好。

涂碳銅箔的性能優(yōu)勢

一、顯著提高電池組使用一致性，大幅降低電池組成本。

1、明顯降低電芯動態(tài)內(nèi)阻增幅;

2、提高電池組的壓差一致性;

3、延長電池組壽命;

二、提高活性材料和集流體的粘接附著力，降低極片制造成本。如：

1、改善使用水性體系的正極材料和集電極的附著力；

2、改善納米級或亞微米級的正極材料和集電極的附著力；

3、改善鈦酸鋰或其他高容量負(fù)極材料和集電極的附著力；

涂碳銅箔的性能優(yōu)勢

4、提高極片制成合格率,降低極片制造成本。涂碳鋁箔與光箔的電池極片粘附力測試圖使用涂碳鋁箔后極片粘附力由原來10gf提高到60gf（用膠帶或百格刀法），粘附力顯著提高。

三、減小極化，提高倍率和克容量，提升電池性能。如：

1、部分降低活性材料中粘接劑的比例，提高克容量；

2、改善活性物質(zhì)和集流體之間的電接觸；

3、減少極化，提高功率性能。

不同鋁箔的電池倍率性能圖

其中C-AL為涂碳鋁箔，E-AL為蝕刻鋁箔，U-AL為光鋁箔

四、保護集流體，延長電池使用壽命。如：

1、防止集流極腐蝕、氧化；

2、提高集流極表面張力，增強集流極的易涂覆性能；

3、可替代成本較高的蝕刻箔或用更薄的箔材替代原有的標(biāo)準(zhǔn)箔材。

不同鋁箔的電池循環(huán)曲線圖（200周）

其中（1）為光鋁箔，（2）為蝕刻鋁箔，（3）為涂碳鋁箔