電線電子屏蔽材料生產(chǎn)廠家
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| 自粘銅箔系列 |
| 極細(xì)彩色無鹵熱熔PET系列 |
| 超薄鋁箔麥拉系列 |
| 極細(xì)銅箔麥拉系列 |
| 熱熔鍍錫銅箔麥拉系列 |
| 15u銅箔麥拉 |
| 單導(dǎo)銅箔 |
| 導(dǎo)電布 |
| 高溫膠帶 |
| 鋁箔 |
| 雙導(dǎo)銅箔 |
在銅箔行業(yè)，目前在整體上基本上相對落后，日本在銅箔行業(yè)上，如三井金屬、日本能源、古河電工、福田金屬等企業(yè)其規(guī)模和產(chǎn)量都很大，占到產(chǎn)量近50%，在我國的市場份額也達(dá)到40%左右，其主要技術(shù)特點(diǎn)就是表面處理技術(shù)，擁有的研究歷史，基礎(chǔ)厚實(shí)。如日本藤原和久、丹博司等發(fā)明的耐化學(xué)和耐熱性及離子遷移性的表面處理技術(shù)，即粗化基礎(chǔ)上先鍍鋅鎳合金層，在鍍鋅錫合金層，并經(jīng)過鉻酸鹽鈍化處理和涂覆硅烷耦合劑處理后在80-260℃條件下加熱處理技術(shù)，可用在汽車電子產(chǎn)品中；日本土田克之、熊谷正志等發(fā)明的雙面銅箔表面處理非黑化處理技術(shù)，即在已粗化及為粗化的壓延銅箔的任何一面上鍍銅鎳黃銅鍍層，然后經(jīng)過鉻酸鹽鈍化，并配合不同種類及濃度的硅烷耦合劑進(jìn)行處理，避免了傳統(tǒng)黑化處理后的內(nèi)層線路銅箔上形成的氧化銅容易與后繼孔金屬化處理液反應(yīng)，形成空洞，使線路板絕緣性能和層間的性能下降。日本鈴木昭利、福田伸等發(fā)明的一種精細(xì)、可用于高密度精細(xì)線路的銅箔制造方法，可以制造出3μm、5μm的銅箔，習(xí)慣上稱為載體銅箔，其具體方法是使用12-70μm的電解銅箔、壓延銅箔或者鋁箔作為載體，然后再該載體上分別電鍍剝離層、擴(kuò)散層、和銅層，把銅鍍層一面與絕緣基板壓合，然后再剝離載體銅箔，即可得到由銅箔制成的覆銅板。
而國內(nèi)這相關(guān)方面的研究才剛剛隨著銅箔的發(fā)展而開始起來，其技術(shù)水平比較一般，目前我國生產(chǎn)電解銅箔的企業(yè)有20家左右，按照IPC4562標(biāo)準(zhǔn)，生產(chǎn)的銅箔大多數(shù)為普通的標(biāo)準(zhǔn)銅箔；而在壓延銅箔這塊，國內(nèi)的生產(chǎn)企業(yè)很少，就兩三家左右，而且其質(zhì)量同國外產(chǎn)品具有的差距，在目前國內(nèi)在撓性壓延銅箔的需求上可謂空缺很大，也與我國電子技術(shù)的發(fā)展不適應(yīng)，需要更大的研發(fā)投入和科技產(chǎn)出來彌補(bǔ)當(dāng)前的空位。其使用的表面處理技術(shù)就是比較普通即黑化處理（銅-鈷-鎳或銅-鎳鍍層）和紅化處理（純銅鍍層），有華中科技大學(xué)與我公司公司聯(lián)合開發(fā)出來的鋅-鎳鍍層技術(shù)比較靠前。
在軋制的機(jī)械設(shè)備要求上，在軋制要降低其厚度主要就要求在于軋制壓力上的增大、軋輥直徑的配置、軋輥體系剛度、軋制速度的提升及軋制時散熱熱的配合還有軋制油的合理配置上，這需要軋輥在材料特性上更要具有高彈性模量、耐腐蝕性、硬度及表面疲勞強(qiáng)度、導(dǎo)熱性好、熱容高等。在一般情況下通過引進(jìn)國外的設(shè)備或使用國內(nèi)靠前的北冶十四輥軋機(jī)可以滿足生產(chǎn)要求。
